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AI、HPC浪潮添柴
測試介面廠各領風騷
在AI、HPC趨勢浪潮、CoWoS需求急遽增加下，先進封裝已成為大廠兵家必爭之地，在新產能大量開出下，先進測試需求也跟著扶搖直上，其中測試介面業者在其中更扮演著重要角色，目前眾多台廠已順利切入一線大廠供應鏈，在國際舞台的能見度不容小覷。MoneyDJ本次專題將帶領讀者進一步了解這個活蹦亂跳的次族群。
AI帶動
先進封裝、測試需求全面噴發
AI帶動
先進封裝、測試需求全面噴發
AI成為科技產業全村的希望，推動晶圓製造持續朝往先進製程邁進，先進封裝技術層次也不斷拉升，包括異質整合、高階3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。
由於晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫。
根據Yole 資料，2024、2025 年封測市將達到940/1064億美元分別年增7.1%、13.2%。而2022~2028 年CAGR 先進封測市場估達10.6%，遠高於傳統封測市場達1.9%，以及整體半導體封測市場達6.2%
AI成為科技產業全村的希望，推動晶圓製造持續朝往先進製程邁進，先進封裝技術層次也不斷拉升，包括異質整合、高階3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。
由於晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫。
根據Yole 資料，2024、2025 年封測市將達到940/1064億美元分別年增7.1%、13.2%。而2022~2028 年CAGR 先進封測市場估達10.6%，遠高於傳統封測市場達1.9%，以及整體半導體封測市場達6.2%
CP、FT、SLT需求增
測試介面扮演要角
CP、FT、SLT需求增
測試介面扮演要角
測試介面扮演著待測晶圓/IC與測試機台之間的橋樑，藉此連接待測晶圓/IC與測試機台，透過有效率的測試可以降低不良率、減少製造成本的耗費。主要類型包含用於CP的探針卡，以及FT、SLT所需要用到的測試載板、測試座。
測試介面扮演著待測晶圓/IC與測試機台之間的橋樑，藉此連接待測晶圓/IC與測試機台，透過有效率的測試可以降低不良率、減少製造成本的耗費。主要類型包含用於CP的探針卡，以及FT、SLT所需要用到的測試載板、測試座。
IC測試座用於最終測試與老化測試的治具，可將IC連接於測試儀，主要用在FT、SLT、老化測試等，屬於IC後段測試。
IC測試座用於最終測試與老化測試的治具，可將IC連接於測試儀，主要用在FT、SLT、老化測試等，屬於IC後段測試。
探針卡主要由三個零組件組成：探針（Probe head）、中介層（interposer/載板），以及印刷電路板（PCB），這些零組件共同作用，用於CP、屬於IC前段測試。
探針卡主要由三個零組件組成：探針（Probe head）、中介層（interposer/載板），以及印刷電路板（PCB），這些零組件共同作用，用於CP、屬於IC前段測試。
目前台廠在測試介面市場也佔據重要位置，不僅有全球第三大探針卡廠，測試座龍頭也位於台灣，各擁強項優勢。
在AI、HPC驅動之下，旺矽(6223)、穎崴(6515)、雍智科技(6683)、精測(6510)等四雄，今年營收有望同步創高。
目前台廠在測試介面市場也佔據重要位置，不僅有全球第三大探針卡廠，測試座龍頭也位於台灣，各擁強項優勢。
在AI、HPC驅動之下，旺矽(6223)、穎崴(6515)、雍智科技(6683)、精測(6510)等四雄，今年營收有望同步創高。
旺矽
旺矽
旺矽為全球第三大的非記憶體探針卡製造商，具備高技術能力，可打造全自製探針卡。目前公司已深獲逾十家AI相關國際大廠肯定，並緊握主要CSP委外開發ASIC晶片的探針卡大單，訂單能見度直達2026年。
旺矽為全球第三大的非記憶體探針卡製造商，具備高技術能力，可打造全自製探針卡。目前公司已深獲逾十家AI相關國際大廠肯定，並緊握主要CSP委外開發ASIC晶片的探針卡大單，訂單能見度直達2026年。
目前旺矽也積極擴產因應客戶龐大需求。去年底垂直探針卡(VPC)月產能達到約90萬針、MEMS探針卡月產能約40萬針，今年第二季VPC月產能已突破120萬針，而MEMS更是目標在今年底挑戰100萬針規模。
目前旺矽也積極擴產因應客戶龐大需求。去年底垂直探針卡(VPC)月產能達到約90萬針、MEMS探針卡月產能約40萬針，今年第二季VPC月產能已突破120萬針，而MEMS更是目標在今年底挑戰100萬針規模。
穎崴
穎崴
穎崴不僅是全球IC測試座龍頭，近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域。今年上半年，垂直探針卡產品營收占比已達雙位數水準，且MEMS產能亦持續提升，為今年營運成長重要動能之一。
穎崴亦致力於穩定提高探針自製率，探針產能今年目標從去年的300萬針提升至450萬針。公司對於下半年看法維持審慎樂觀看法，並朝年營收雙位數成長目標邁進。
穎崴不僅是全球IC測試座龍頭，近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域。今年上半年，垂直探針卡產品營收占比已達雙位數水準，且MEMS產能亦持續提升，為今年營運成長重要動能之一。
穎崴亦致力於穩定提高探針自製率，探針產能今年目標從去年的300萬針提升至450萬針。公司對於下半年看法維持審慎樂觀看法，並朝年營收雙位數成長目標邁進。
精測
精測
中華精測前身是中華電信研究所內部的高速PCB團隊，主要從事晶圓測試板、IC測試板及技術服務。公司過去主要產品線集中在智慧型手機應用處理器(AP)，業績與手機市場連動性高，近幾年來公司積極拓展AI、HPC等多元應用領域，已取得良好成果。
中華精測前身是中華電信研究所內部的高速PCB團隊，主要從事晶圓測試板、IC測試板及技術服務。公司過去主要產品線集中在智慧型手機應用處理器(AP)，業績與手機市場連動性高，近幾年來公司積極拓展AI、HPC等多元應用領域，已取得良好成果。
據業界消息，精測除了續擁美系大客戶測試板轉單外，業務觸角更拓及探針卡，最快年底看見成果。再者，公司也已掌握台系晶片大客戶的手機高階探針卡訂單；至於美系GPU客戶的顯卡測試介面產品則正在送樣驗證階段。
據業界消息，精測除了續擁美系大客戶測試板轉單外，業務觸角更拓及探針卡，最快年底看見成果。再者，公司也已掌握台系晶片大客戶的手機高階探針卡訂單；至於美系GPU客戶的顯卡測試介面產品則正在送樣驗證階段。
雍智科技
雍智科技
雍智科技主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，第一大客戶為聯發科(2454)，另外瑞昱(2379)、世芯-KY(3661)等也在合作名單之上。公司早期供貨主力為IC測試載板(load board)，爾後順利卡位晶圓測試(CP)的晶圓探針卡領域。產品組合方面，成品測試(FT)佔公司營收比重逾8成，CP占約1成多。
雍智科技主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，第一大客戶為聯發科(2454)，另外瑞昱(2379)、世芯-KY(3661)等也在合作名單之上。公司早期供貨主力為IC測試載板(load board)，爾後順利卡位晶圓測試(CP)的晶圓探針卡領域。產品組合方面，成品測試(FT)佔公司營收比重逾8成，CP占約1成多。
雍智科技長期聚焦在高速、高頻與高功率產品，在AI、ASIC、HPC應用需求帶動下，使下半年接單動能保持強勁。公司也是國內唯一的老化測試板供應商，產品在電性、訊號穩定度都具備優勢，並已獲得眾多客戶肯定，主要應用在AI、HPC及車用領域。
雍智科技長期聚焦在高速、高頻與高功率產品，在AI、ASIC、HPC應用需求帶動下，使下半年接單動能保持強勁。公司也是國內唯一的老化測試板供應商，產品在電性、訊號穩定度都具備優勢，並已獲得眾多客戶肯定，主要應用在AI、HPC及車用領域。
創新服務
創新服務
創新服務(7828)成立於2004年，深耕MEMS探針卡自動化設備領域，提供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，並擁有自主設計與製造能力；主要客戶群涵蓋晶圓代工廠、封測廠及探針卡大廠等。
創新服務(7828)成立於2004年，深耕MEMS探針卡自動化設備領域，提供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，並擁有自主設計與製造能力；主要客戶群涵蓋晶圓代工廠、封測廠及探針卡大廠等。
其中更與全球探針卡領導廠商Technoprobe（TP）建立策略合作關係，由創新協助其建置整合製程設備，並藉以協助創新跨入探針卡維修與銷售領域。
其中更與全球探針卡領導廠商Technoprobe（TP）建立策略合作關係，由創新協助其建置整合製程設備，並藉以協助創新跨入探針卡維修與銷售領域。
延伸閱讀
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製作小組
記者｜王怡茹
設計｜蔡涵綸